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今さら聞けない大気圧プラズマ装置の選び方※解説資料進呈

最終更新日: 2021/06/02

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"大気圧プラズマ装置の処理形態"や"当社独自の装置特長"などについて解説しています

ここでは、コロナ処理や、アーク等を用いた装置ではなく、完全なるバルクプラズマを発生させた装置を主体に置き、説明しております。
種々の電極構造を用い、窒素ガス・希ガス等をベースに高周波電力を電極に印可し、プラズマを発生させることにより励起ガス(ラジカル)が生成され、ワーク表面に官能基や水酸基、アミン基、その他の親水基を付与や酸化反応により、濡れ性や、塗布性能、有機物除去等の処理が可能になります。添加ガスを変えることにより、選択的に付与される分子を生成出来、撥水化、還元等、薄膜体積、ドライエッチング等の処理が可能になります。また、洗浄工程や、メッキ処理での事前にプラズマにより、処理表面を活性化し薬液との反応性を高め洗浄性能の向上や、気泡の除去等に役立ことがあります。それらの処理に関して、ワーク(被処理物)の性格や、次工程への状況を踏まえ、下記に纏めるプラズマ装置選定時の最適化のご参考になれば幸いです。また、接着材を用いない接着剤レス接着に関して、銅箔と分子結合を主体としエッジ効果を排除した接着が可能で、5G、6G向けのFCCL等の製造に寄与できるものと考えます。

詳細は添付資料のダウンロードをお願いします

【当社独自の装置特長(ダウンストリーム型)】
■半導体チップ上の処理も可能(処理後のトランジスタ特性変化なし)
■4nmの間隔でも絶縁破壊等の発生が無い
■ワーク内部の分子間架橋特性変化や分子切断の影響やダメージ発生がない
■Particle発生が無い(0.3μ以上及び2.83SLMのサンプリング時)
■窒素消費が少ない
■処理後のワークへの帯電はほぼゼロ

【当社大気圧プラズマ装置】
■ダウンストリーム型:Precise D型
■プラナー型:Precise P型
■スポット型:Precise S型

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