多機能コンパクトCMP対応の両面ポリッシング装置誕生!
“Trinity-Y” シリーズから6Bサイズのコンパクトで多機能なCMP対応両面ポリッシング装置が誕生しました。 フルステンレス防塵カバーと細部に渡り徹底的に耐腐食性材料を使用し製作しているため、あらゆるスラリーに適合し、難削材の両面同時研磨に最適です。
また他のTrinity-Yと組み合わせることで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。
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★詳しくは、資料・カタログをダウンロードしてご覧ください。
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| 価格帯 | 500万円 ~ 1000万円 |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | EJD-6BY-CMP |
| 用途／実績例 |
パワーデバイス基板（GaN,SiC等）両面ポリッシング サファイア基板、スマートフォン部品、HDD基板等 |
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日本エンギス株式会社
