株式会社エプテック

『低りん無電解ニッケルめっき』

最終更新日: 2018/05/14

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サルファ(硫黄)フリー!これまでネックとされてきた長期的なはんだ濡れ性の維持が可能になりました

従来の低りん無電解Ni-Pめっきでは出来なかった「硫黄系添加剤不使用」を実現したことにより、これまでネックとされてきた長期的なはんだの濡れ性の維持が可能になりました。膜厚の均一性に優れるため、ヒートシンクのフィンなどの形状に対してもばらつきなくめっきができます。

【特長】
■Ni皮膜のP(りん)含有量が2~4wt% と低く、はんだ接合時の
 「ニッケル食われ」をほとんど生じないため信頼性の高いはんだ接合が可能
■硫黄系の添加剤、不使用のため長期的なはんだの濡れ性を維持出来るほか
 耐変色性、耐酸性に優れためっき皮膜が得られる
■めっき後の熱処理をせずにHv680の高硬度皮膜が得られ、耐摩耗性に優れる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せください。

【主なめっき皮膜仕様】
■皮膜組成:Ni:96~98wt%  P:Ni2~4wt%
■硬度(Hv:):熱処理なし:680 熱処理有り:900
■結晶構造:微結晶

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せください。
価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【用途】
■はんだ接合を要する部品
■耐摩耗性をようするが、銅、アルミなどめっき後の熱処理を嫌う部品
■一般的な耐蝕性を要する部品

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