【研削加工の精度】
■厚み精度:±0.1μm
■寸法・位置精度:±0.5μm
■直角度:0.5μm
■平行度:0.1μm
■平坦度:0.1μm
■面粗さ:Ra0.01μm
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■厚み精度:±0.1μm
■寸法・位置精度:±0.5μm
■直角度:0.5μm
■平行度:0.1μm
■平坦度:0.1μm
■面粗さ:Ra0.01μm
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上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
現在の世界的な半導体不足の影響によって、半導体製造装置の需要も増加しています。半導体製造装置では、傷1つない半導体を製造するために、精度や耐久性も求められます。そのため、半導体製造装置の部品の多くは難削材であり、また貴重であるので部品の交換がなかなか難しい状況に
あります。
そこで研削加工により難削材でも高精度で加工し寸法精度が向上することで摩耗が減少し、部品の劣化防止になります。
従来の加工方法を見直して研削加工により設備寿命を
長期化しませんか?
・機械加工について相談したい
・研削について相談したい
【業界】半導体製造【特長】■精密加工■機械加工■単品加工■電子部品製造■研削加工
ご不明点等ございましたらイコールにご相談ください!
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