内径1.0mm、低流量・UHPLC分析向けカラムハードウェアをリリースいたしました。詳細は製品ページをご確認ください。
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内径1.0mm、低流量・UHPLC分析向けカラムハードウェア
1.0 mm カラムハードウェアは、マイクロボア充填剤をカラム充填する際の堅牢性を考慮して設計され、平滑なチューブ内部表面仕上げと超高耐圧設計で効率的なマイクロボア充填を実現します。 従来のステンレス・スチール製カラムチューブでよく見られるピーク・リーディングの影響を軽減するため、チューブ部分には一貫した表面平滑性を提供できる特許取得済みのPEEKライニング・ステンレススチールを使用しています。また、数百回の連続注入を行ってもサンプルのピークを劣化させることはありません。 各カラムには、内径、フリット孔径、ロット番号がレーザーマークされており、トレーサビリティが確保されています。
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