上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
高出力ピエゾアクチュエータによる微細吐出ディスペンサー 接触個所が無く消耗部品が発生しないピエゾディスペンサー
能力
導電性ペースト 100μm以下可能
クリーム半田 Type3対応可能
レジストインク 100μm以下可能
粘度 200Pasまで対応可能
導電性ペースト 100μm以下可能
クリーム半田 Type3対応可能
レジストインク 100μm以下可能
粘度 200Pasまで対応可能
関連情報
コーティング【はっ水成膜加工済】セラミックノズル
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ノズル内径（ｍｍ）
MicroNozzleシリーズ
0.025
0.05
0.075
Standard or SlimLineシリーズ
0.1
0.127
0.15
0.178
0.2
0.25
0.3
0.33
0.4
MachindNozzleシリーズ
0.45
0.5
0.55
0.6
0.7
0.8
先端肉厚
UltraPrecision １２、５ミクロン
Precision ２５ミクロン
SemiBlunt １２０ミクロン
◆その他の特注サイズに関してはお問合せください
低融点半田のディスペンスユニット 『ピエゾ式新製品』
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ノズル内径 25μm・50μm・75μm・100μm・150μm
178μm・250μm・300μm
吐出材料に応じたシステム提案を行います。
ディスペンサーノルズ
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・内径は０．０２５ｍｍ〜０．４ｍｍまでをシリーズ化。
・内径０．１ｍｍ〜０．４ｍｍまでは金型製作によりコスト低減しています。
・ノズルの先端肉厚は１２ミクロン、２５ミクロン、１２０ミクロンと選択できます。
・内径０．１ｍｍノズルアスペクト比１対１ノズルではメタル製ノズルでは難しい吐出が可能となります。
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
ESER Corporation-Japan(イーサージャパン） さいたまラボ
