株式会社エクシール 本社

2023-12-04 00:00:00.0

掲載開始日: 2023-12-04 00:00:00.0

セミナー・イベント

☆「SEMICON Japan 2023」に出展いたします☆

半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめとするエレクトロニクス製造サプライチェーン唯一の国際展示会「SEMICON Japan 2023」に出展します。

ブースでは、半導体産業で活躍する商品をラインナップ!
実際にサンプルを見て、お試し・ご確認いただけます。

○精密部品やチップの保持・保管に最適!
『完全ノンシリコーン仕様』シロキサンフリーの精密部品搬送ケース【ゲルベース】
『シロキサンフリー』半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

○プリント基板やデバイスのほこり除去、細かい部品のピッキングに!
『水洗いで繰り返し使える』異物採取用粘着ペン【ゲルクリーナーペン】

○手指の微細なほこり除去に最適!水洗いで繰り返し使える!
『ノンシリコーン仕様&可塑剤不使用』指先用粘着ゲル【ティップリムーバー】

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

★御来場はこちら★
SEMICON Japan 2023
◎会期:2023年12月13日 (水) 〜 12月15日 (金) 10:00 〜 17:00
◎会場:東京ビッグサイト(東展示棟)
◎ブース番号:2454

開催日時 2023年12月13日(水) ~ 2023年12月15日(金)
10:00 ~ 17:00
会場 東京ビックサイト(東展示棟)
No.2454
参加費 無料
ゲルベース画像
ゲルベース画像
セミコンジャパンバナー
セミコンジャパンバナー
関連製品情報
【シロキサンフリー】粘着材不使用のチップ搬送ケース『ゲルベース』 製品画像

半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキサンフリーの精密デバイスの搬送ケースです

ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 振動から精密部品を守り、また半導体等部品の搬送時デバイスの固定用としても大活躍。 粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、破損を防止 やわらかなゲル素材が搬送時の振動・衝撃を大幅に軽減し安全な搬送を支援します。 ■ノンシリコーン仕様のためシロキサンの影響なし 材料・セパレーターにシリコーンを使用していません。 ■部品に糊移りしない! 積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着材不使用なので部品への糊の移行はありません。 ■静電気防止加工! 部品の静電破壊を防ぎます。 ■トレイやケースの積み重ねが可能! ケース・トレイともに積み重ねたまま保持・搬送・保管できます。 ■真空装置が無くてもピックアップ可能!

【基盤の清掃に!】細部のほこりを優しく除去『ゲルクリーナーぺン』 製品画像

細部のほこりの除去にお困りではありませんか?柔らかいペンが異物をキャッチ!プリント基盤用ほこり採取ペン

ゲルクリーナーペンはゲル自体の自己粘着力でゴミを採取できます。 やわらかい素材が基盤やデバイスの細かな凹凸になじみ、細部のほこりや汚れまでキャッチします。 【ゲルクリーナーペンの重要ポイント】 ■粘着材不使用!糊移りの心配なし!  ゲルの自己粘着力でゴミをキャッチするため、粘着材は使用していません。  基盤やデバイスに糊が移る心配なく、安心してご使用いただけます。 ■ペン先の材料にシリコーンを使用していません。 ■水洗いで汚れOFF!  汚れたら水洗い・もしくは転写シート(別売)への汚れの転写で粘着が復元し、くり返し使用できます。 ※詳しくは、カタログをダウンロードしてご覧ください。

【握るだけ!!】簡単に指先の汚れを落とせる『ティップリムーバー』 製品画像

作業中、指先の汚れにお困りではありませんか?握るだけで手袋の微細なほこりを除去。水洗いで繰り返し使える!

ティップリムーバーは手袋についた汚れや皮脂を除去する指先用の粘着ゲルです。 中が空洞構造のため握りやすい形状です。 手の指によくなじみ、汚れを除去。 流水に当てながら手のひらで優しくこすると汚れが落ち、粘着力が復元します。 【ティップリムーバーの重要ポイント】 ■握りやすい構造で、指先の微細なほこりをしっかりキャッチ! 柔らかなゲル素材を使用。 空洞構造なので指先に密着します。 ■材料にシリコーン・可塑剤不使用。 ■粘着材不使用! ゲルの自己粘着力を利用してゴミを除去。 手袋に糊移りすることもなくべたつきません。 設置にも糊を使用せず、取り外しが可能です。 用途に合わせて机や壁・天面など好きな場所に設置ができます。 (※設置面の材質によっては取り付けができない場合もございます。) ■水洗いで汚れOFF!丸洗いOK! 汚れたら水洗いで粘着が復元し、くり返し使用できます。 ※詳しくは、カタログをダウンロードしてご覧ください。

【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』 製品画像

半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキサンフリーの精密デバイスの搬送ケースです

★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)~26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜 展示ホール 小間番号:6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、破損を防止 やわらかなゲル素材が搬送時の振動・衝撃を大幅に軽減し安全な搬送を支援します。 ■粘着力の経時変化が少ない! 時間が経っても粘着力が変化しにくく、ピックアップの軽さを保ちます。 ■ノンシリコーン仕様のためシロキサンの影響なし! 材料・セパレーターにシリコーンを使用していません。 ■部品に糊移りしない! 積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着材不使用なので部品への糊の移行はありません。

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  [必須]
添付資料
お問い合わせ内容  [必須]
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

株式会社エクシール 本社

ページの先頭へ