株式会社エクシールは、東京ビッグサイトにて開催される
『SEMICON Japan 2024』に出展いたします。
当展示会は、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、
車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする
エレクトロニクス製造の国際展示会です。
半導体パッケージング、基板実装分野のトッププレイヤーが集結する
「Advanced Packaging and Chiplet Summit(APCS)」を同時開催いたします。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
| 開催日時 |
2024年12月11日（水） ～ 2024年12月13日（金） 10:00 ～ 17:00 |
|---|---|
| 会場 |
■会場：東京ビッグサイト ■小間番号：3028 ■住所：〒135-0063 東京都江東区有明3丁目11−1 ■最寄り駅 ・りんかい線 国際展示場駅(下車 徒歩約7分) ・ゆりかもめ 東京ビッグサイト駅(下車 徒歩約3分) |
| 参加費 |
無料 ※事前登録制 |
お問い合わせ
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株式会社エクシール 本社