最終更新日:
2021-07-27 15:48:18.0
大手パッケージメーカーへの納入実績あり!大きなサイズのマスクに対応しています
MPU向けBGA、ICパッケージ周辺回路、液晶ドライバ向けIC実装のCOFなど、
世代交代の激しいこの分野はいつも製品のトレンドが要求されます。
その影響はフォトマスクにおいても同様ですが、当社の描画機は
将来にもわたり十分に要求精度を満たすことができます。
めまぐるしく進化し続ける環境に、私たちは迅速に対応してきました。
さらに高精細化が加速する現在、繊細なパターンニングになるほど
フイルコン製フォトマスクが生かされます。
【特長】
■迅速な納期対応が可能
■9インチマスクの精度は世界最高レベル
■大きなサイズのマスクに対応
■大手パッケージメーカーへの納入実績あり
※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【対応デバイス】
■プリント基板/BUMP/WLP/TSV/COF/etc
※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
---|---|
納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
日本フイルコン株式会社