最終更新日:
2018-04-25 10:32:46.0
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
WLCSPをターゲットにローコストで高コストパフォーマンスを実現!
『C200/C300』は、WLCSP・WLPのボール/バンプ3D/2D寸法検査、
基板パターン面の異物欠陥検査ができる装置です。
独自の高性能位相シフト法3D計測で、WLPのボール/バンプを
高速・高精度検査します。
2D検査では、マルチアングルLED照明+複数画像撮像で多様な
不良モードの欠陥を確実にキャッチします。
【特長】
■安永独自の高性能位相シフト法3D計測
■マルチアングルLED照明+複数画像撮像
■レビューツール&豊富なアウトプットデータ
■Film Frame貼付・部品トレイも対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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