【検査項目】
■BGA/CSP
・浮き、端子高さ、スタンドオフ、反り、全高、端子中心位置、端子径
全長/全幅、パッケージ中心ズレ、パッケージ端、位置度A、端子ピッチズレ
■QFP/SOP
・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リード位置度、リードピッチ、
リード幅、リード先端バラツキ、全長/全幅、スラントA/B
■QFN
・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リード位置度、リードピッチ、
リード長、リード幅、リード先端バラツキ、全長/全幅
■欠陥検査
・リード間異物、リード表/裏異物、樹脂部欠陥、ボール欠陥、
ボール間異物、捺印検査、側面欠陥(基板剥離・ボイド)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■BGA/CSP
・浮き、端子高さ、スタンドオフ、反り、全高、端子中心位置、端子径
全長/全幅、パッケージ中心ズレ、パッケージ端、位置度A、端子ピッチズレ
■QFP/SOP
・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リード位置度、リードピッチ、
リード幅、リード先端バラツキ、全長/全幅、スラントA/B
■QFN
・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リード位置度、リードピッチ、
リード長、リード幅、リード先端バラツキ、全長/全幅
■欠陥検査
・リード間異物、リード表/裏異物、樹脂部欠陥、ボール欠陥、
ボール間異物、捺印検査、側面欠陥(基板剥離・ボイド)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。