株式会社安永

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高機能外観検査装置『LI900W』

最終更新日: 2018-04-25 10:19:43.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

デバイス全方向検査が可能!車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現!
『LI900W』は、車載用IC等の高精度な検査が求められる製品の
外観検査に適した装置です。

位相シフト法を用いた正確な3D計測が可能。
マルチアングル照明+複数枚撮像で狙った欠陥を確実にキャッチします。

また、側面検査ステージ追加し、デバイス全方向検査を実現。
側面ボイドや銅露出、剥離などを検出します。

外形寸法に加えて車載向けICやスマートフォンタブレット向け電子部品等の
高品質欠陥検査が可能で、IC外観検査工程の省人化・省力化に貢献します。

【特長】
■3D/2D寸法検査
■リード/ボール、モールド面の表裏面の高精度欠陥検査
■マルチアングル照明+複数枚撮像
■側面検査ステージ追加によるデバイス全方向検査の実現
■見つけた異物をドライアイスで除去

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連情報

IC高精度外観検査装置『LI900W』
IC高精度外観検査装置『LI900W』 製品画像
【検査項目】
■BGA/CSP
 ・浮き、端子高さ、スタンドオフ、反り、全高、端子中心位置、端子径
  全長/全幅、パッケージ中心ズレ、パッケージ端、位置度A、端子ピッチズレ
■QFP/SOP
 ・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リード位置度、リードピッチ、
  リード幅、リード先端バラツキ、全長/全幅、スラントA/B
■QFN
 ・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リード位置度、リードピッチ、
  リード長、リード幅、リード先端バラツキ、全長/全幅
■欠陥検査
 ・リード間異物、リード表/裏異物、樹脂部欠陥、ボール欠陥、
  ボール間異物、捺印検査、側面欠陥(基板剥離・ボイド)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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