![新型ICパッケージ自動外観検査装置『LI930』 製品画像](https://images.ipros.jp/public/product/image/a54/2000727267/IPROS11514356298399827225.jpeg?w=140&h=140)
【対象デバイス(視野サイズ:□45×45mm)】
■QFP、SOP:3×3~30×30mm
■BGA、LGA:3×3~35×35mm
■QFN:3×3~12×12mm
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■QFP、SOP:3×3~30×30mm
■BGA、LGA:3×3~35×35mm
■QFN:3×3~12×12mm
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
株式会社安永 本社