最終更新日:
2018-04-25 09:31:35.0
狙った欠陥を確実にキャッチ！パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で自動化
『CI4000』は、全6面検査自動化により、目視検査レスを実現した
パワーデバイス用チップ外観検査装置です。
上面・下面検査は、マルチアングル照明＋複数枚撮像で
様々な欠陥モードに適した検査画像を取り込みます。
また、側面検査ではXYθズレによる焦点ズレをワーク毎に補正し、
ジャストフォーカスで微細な欠陥を確実に検出します。
【特長】
■全6面の微細欠陥を自動検査
■最大25Mpixカメラによる高分解能・高解像度検査
■オリジナルシームレス・7チャンネル マルチアングル照明
■Min10msec/画像取込→検査モード毎に複数枚を連続取り込み
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【主要諸元】
■対象デバイス
・IGBT用チップ、パワーダイオード用チップ：3×3mm～20×20mm
■対象トレイ：2インチ／4インチ チップトレイ
■サイクルタイム：0.9sec／pcs（2sec／pcs）
■上面検査：クラック、バリ、異物付着、キズ、スクラッチ、変色、シミ、汚れ等
■下面検査：クラック、バリ、異物付着、キズ、スクラッチ、変色、シミ、汚れ等
■ユーティリティ
・供給電源：3Phase AC200V±10% 4KVA
・供給エア：0.39MPa or more 100L／min or more
・装置サイズ：2,420(W)×1,700(D)×1,910(H)mm
・装置重量：約2,200kg
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■IGBT用チップ、パワーダイオード用チップ等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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