最終更新日:
2022-07-05 15:40:25.0
ダイシング後ベアチップの個片外観検査装置 各種用途に合わせてラインアップ
『CIシリーズ』はベアチップ個片をトレイtoトレイで搬送し、高精細な外観検査を行い良品/不良品に分類する装置です。
標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。
半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に最適な装置です。
対象製品例）パワーデバイス、IC、イメージセンサ、各種センサ用ウエーハチップ
＜CI8000＞
■全6面検査モデル（表面、裏面、側面の全6面検査）
■最速 8000CPHの高処理能力
■高精細な検査を実現するステージを搭載
＜CI200i＞
■表裏面検査モデル
■表面検査をイントレイで実施することで、省スペース化
■製品への接触をミニマム化し、ダメージレス
■高精細の検査ステージを搭載
基本情報
■2D欠陥検査
マルチアングル照明と安永検査ソフトにより、様々な欠陥検査に対応が可能です。
■トレイtoトレイハンドリング
150um程度のベアチップのダメージケアし、ハンドリングを実施します。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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