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パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』

最終更新日: 2022-11-10 09:18:50.0
実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減&歩留まり向上!モジュール組立ての受入れ検査、スクリーニングに最適!

『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、
良品/不良品に分類する装置です。

検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等

<特長>
■マルチアングル照明により多様な欠陥にアジャスト  
■小型・省スペース設計&作業は全てフロント面から
■イントレイ検査でベアチップへの接触をミニマム化
■画像情報の高次元統計解析による過検出低減ツール(オプション)

<モデルラインナップ>
■CI200i:表面+裏面検査モデル
■CI100i:表面検査モデル

基本情報

 
 

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ■ウエーハチップのダイシング後の出荷前外観検査
■パワーデバイスのウエーハチップの受け入れ外観検査

お問い合わせ

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