最終更新日:
2023-02-01 16:46:07.0
従来機LI900Wより処理能力向上&省スペース化を図った新型高機能モデル販売開始!
LI900W後継機として車載ICパッケージ対応高機能モデルをリリース
・ICパッケージの規定寸法、捺印、異物付着などの外観不良を高精度に検査します
・全6面(上面・下面・側面)欠陥検査に対応可能なフルスペックモデルです
・車載用途など高い出荷品質が求められるICパッケージの外観検査に全てお応えします
【特長】
■各種表面実装型パッケージのJEITA規定寸法測定法に準拠した検査
■マルチアングル照明を採用し対象欠陥に最適な照明条件設定で確実に検出
■コンパクトな筐体により工程専有面積を小さく抑える事が可能
基本情報
【仕様】
■対象デバイス : BGA、CSP、LGA、QFP、SOP、QFN
■対象トレイ : JEDEC、JEITAトレイ
■検査項目 : 2D/3D寸法検査、欠陥検査
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 半導体ICパッケージの目視検査撤廃を実現します |
お問い合わせ
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