製造環境の異なる多種多様な電子デバイスの配線設計に対応しており
三次元型積層構造体の設計に特化した機能を装備しています。
構想設計から製造まで各設計業務の高効率化を実現します。
ツールの性能を左右するレイヤ構成やライブラリ登録は無制限で
次世代の電子デバイスに対応した独自のデザインが構築できます。
コマンドメニューによるマニュアル操作に加え、プログラミング機能による自動化で、
ユーザー独自の時間短縮、品質向上が可能になります。
リジット基板/フレキシブル基板/Siインターポーザ/RDL配線/PKG設計(BGA/CSP/FOWLP/POP/TSV)
パネルモジュール(FPD/LCD/PDP/EL)/光モジュールなど
さまざまな電子デバイスを設計する機能を装備しています。
基本情報
製品仕様
OS:Windows 環境に準拠
メニュー表示:日本語/英語/中国語/韓国語モードの切替
データ精度:1nm
作業エリア:2000m
データベース:ASCIIで全公開 SSF(START STACK FORMAT)
専用プログラム言語: SeF(START EXECUTE FORMAT)
マルチオープンウインドウ :複数データの同時立上げ可能
インターフェース:DXF /274D/274X/BMP/GDS2/ODB++/ANF/XFL/SPD/DSN/AIF/IDF/IGES/STL
製品ラインナップ:STANDARD /SMART /BASIC /VIEW(free)
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | CAD設計/CAM編集/データ変換/独自システム構築 |
関連カタログ
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