株式会社ファースト

デバイス開発者の為のデザインツール[START]3D集積対応事例

最終更新日: 2024-07-01 12:49:45.0
3D集積の対応事例

◆新しい構造体の開発検討に好適な3D接続設計/誘電体設計
 テーパードリル、角穴ドリル、マルチドリル、Bwier、Cwier
◆機構系、熱応力系SIM用に3Dデータで連携します。
 ブーリアン処理、材質別グループ属性に対応。
◆新製品/製造の対応事例
 光オブジェクトの製造検討、光配線と電気配線の融合設計・・・光エレクロトニクス
 厚みの異なる異種LSIの合成配置・・・ミニマルファブ

※詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。

基本情報

製品仕様
OS:Windows 環境に準拠
メニュー表示:日本語/英語/中国語/韓国語モードの切替
データ精度:1nm
作業エリア:2000m
データベース:ASCIIで全公開 SSF(START STACK FORMAT)
専用プログラム言語: SeF(START EXECUTE FORMAT)
マルチオープンウインドウ :複数データの同時立上げ可能
インターフェース:DXF /274D/274X/BMP/GDS2/ODB++/ANF/XFL/SPD/DSN/AIF/IDF/IGES/STL
製品ラインナップ:STANDARD /SMART /BASIC /VIEW(free)

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 CAD設計/CAM編集/データ変換/独自システム構築

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