半導体の後工程であるパッケージングの重要性が着目されている先端の
実装技術は、LSI・PKG・光電=Co-Packged Opticsを単一シートで扱え、
「設計/編集/流用設計」モデリングを(株)ファーストのオリジナルである
『START』がシームレスなオープンデータベースで可能にしました。
ヘテロジニアス・インテグレーション時代の幕開けです。
チップレットSOC・マルチチップモジュール・3DIC・光電融合CPO設計/編集/
流用設計/モデリングを単一データベース上で、多くの階層を必要とする
ヘテロ系モジュールに対応するため全ての構成要素が無制限に扱うことができます。
独自技術を集結したカスタマイズツールを開発できるよう専用のプログラム言語を
搭載しており開発設計から製造設計、連成解析モデリング、更に
製造装置インテグレーション直接制御で、統一操作を実現します。
※製品の詳細は、下記「PDFダウンロード」よりご確認下さい。
基本情報
【製品仕様】
■OS:Windows 環境に準拠
■メニュー表示:日本語/英語/中国語/韓国語モードの切替
■データ精度:1nm
■作業エリア:2000m
■データベース:ASCIIで全公開 SSF(START STACK FORMAT)
■専用プログラム言語: SeF(START EXECUTE FORMAT)
■マルチオープンウインドウ :複数データの同時立上げ可能
■インターフェース:DXF /274D/274X/BMP/GDS2/ODB++/ANF/XFL/SPD/DSN/AIF/IDF/IGES/STL
■製品ラインアップ:STANDARD /SMART /BASIC /VIEW(free)
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯 | お問い合わせください |
---|---|
納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 |
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
株式会社ファースト