製品・サービス

当社は昭和３０年代後半、エンジニアリングプラスチック（エンプラ）が日本において紹介され普及し始めた頃よりエンプラ（特にＰＣ）の押出成形一筋に歩んでいます。長年に培われた高度なエンプラ押出成形の技術を結集し、高品質で信頼性のある電子部品自動挿入機用エンプラマガジンスティックを設計製作しております。

電子機器の心臓部となるプリント基板の実装密度は益々高くなり、パターンの間隔は益々狭くなる傾向にあります。そのうえ、今まであまり問題とされなかった湿気、結露、油分、洗剤、カビ、虫の死骸、ホコリ等の異物の付着、更には振動による誤動や断線などが問題視されるようになってまいりました。
防湿絶縁塗料　Seal-gloは、常温で乾燥することによって形成された皮膜が薄膜でありながら、耐湿性と電気特性に大変優れ、各種実装基板のコンフォーマルコーティング用を始めとして、各種電子部品の防湿絶縁シール用として、電子機器の信頼性を更に高めることに役立つと確信しています。

実装機の普及によって、リール交換の頻度が増える事で生産のロスタイムが問題になっていたり、面実装部品の種類が増えることによって、残りのテープ管理が問題になっていることはありませんか？
当社が販売するジョイントテープは、これらの問題に着目し、場所を選ばずに煩わしいチップ部分用キャリアテープ接続作業の簡素化を実現しました。

Seal-glo NEシリーズはチップ部品仮固定用接着剤として開発された接着剤で、１液でありながら保存安定性に優れた加熱硬化型のエポキシ系接着剤です。　
Seal-glo NEシリーズはSMD実装に求められる１２０〜１５０℃加熱で1〜２分の短時間で高速硬化性を持つのみならず、高速ディスペンサーや微細印刷性に優れた各種グレードを備えて皆様のご要望にお応えしております。