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Seal-glo NEシリーズはチップ部品仮固定用接着剤として開発された接着剤で、1液でありながら保存安定性に優れた加熱硬化型のエポキシ系接着剤です。
Seal-glo NEシリーズはSMD実装に求められる120〜150℃加熱で1〜2分の短時間で高速硬化性を持つのみならず、高速ディスペンサーや微細印刷性に優れた各種グレードを備えて皆様のご要望にお応えしております。
- 表示件数
- 30件
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- 1005CR塗布実績多数!『Seal-glo チップ接着剤』
- チップ部品仮固定剤として開発されたエポキシ系接着剤!低温硬化90℃/90秒により電子部品の負担を軽減します。
- 最終更新日:2022-07-14 16:00:55.0
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- チップ部品固定用接着剤 Seal-glo
- 1005CR塗布実績多数!『Seal-glo チップ接着剤』。高速ディスペンサー、印刷問わず微細塗布に対応!
- 最終更新日:2022-09-09 15:23:20.0
- 表示件数
- 30件