![【プレスケール活用事例】CMP研磨ヘッド 製品画像](https://images.ipros.jp/public/product/image/d2f/2000983973/IPROS64294872587000810618.png?w=140&h=140)
【成果】
■研磨時間短縮
■研磨品質向上
■機器出荷受入品質向上
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■研磨時間短縮
■研磨品質向上
■機器出荷受入品質向上
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上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
研磨時間短縮!シリコンウェハにかかる圧力分布を実際の使用条件で確認できます。
圧力測定フィルム『プレスケール』の活用事例をご紹介します。
研磨不良の原因が不明確なまま生産を継続するため、精度が不十分であったり、
不良品が頻繁に発生するなどの問題がありました。
そこで、「プレスケール(微圧用 4LW)」を使用しました。
シリコンウェハにかかる圧力分布を実際の使用条件で確認可能。
研磨の均一性、研磨速度の調整に有用な知見を得ることで、時間短縮と
品質向上を実現しました。
【事例概要】
■業種:半導体製造
■目的:CMP研磨ヘッドのあたり均一性確認
■成果:研磨時間短縮、研磨品質向上、機器出荷受入品質向上
■使用製品:プレスケール(微圧用 4LW)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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富士フイルム株式会社 検査・測定