最終更新日:
2019-01-22 14:42:23.0
化合物半導体結晶をメカノケミカル加工によって精度よく鏡面に仕上げる！
『INSEC』は、化合物半導体結晶をメカノケミカル加工によって
精度よく鏡面に仕上げるポリシング材です。
種類も豊富で、GaAsウェーファー用の「FP(一次用ポリシング材)」、
「NIB(ファイナル用ポリシング材)」、GaPウェーファー用の
「P(ファイナル用ポリシング材)」などをラインアップ。
この他に、GaAsウェーファーの精密ポリシング専用ポリシング材「SP」や、
InPウェファー用の「IPP(一次用ポリシング材)」もご用意しています。
また、GaAsおよびGaPのLED関係のエッチング材としても有効です。
いずれも顆粒状になっており、使用直前に溶かします。
【特長】
■精度よく鏡面に仕上げるポリシング材
■豊富な種類
■GaAsおよびGaPのLED関係のエッチング材としても有効
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【推奨溶解倍率】
■INSEC FP
・〈INSEC FP〉46g : 純水 1,000 cc
■INSEC NIB
・〈INSEC NIB 36g : 純水 1,000 cc
■INSEC SP
・〈INSEC SP 顆粒6g : コロイダルシリカ 1,000 cc : 純水 3,000 cc
■INSEC IPP
・〈INSEC IPP〉顆粒80g : コロイダルシリカ 500 cc : 純水 4,500 cc
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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