グローバル電子株式会社

高密度バックプレーンシステム『ExaMAXシリーズ』

最終更新日: 2021-10-18 13:24:01.0
さまざまな用途に適合する設計上の柔軟性を提供!BtoB/BtoW製品群を持っています

『ExaMAXシリーズ』は、さまざまな用途に適合する設計上の柔軟性を
提供する高密度バックプレーンシステムです。

Flyoverケーブル BtoWは112Gbps PAM4に、BtoBでは56Gbps PAM4に対応。

バンド幅と伝達距離の向上のほか、シグナルインテグリティと
アイパターンのオープニングも向上しています。

【特長】
■安定した2箇所の接触部
■Telecordia GR-1217 CORE 規格に準拠
■最小限の残留スタブ
■コンタクトポイントの明確な分離
■低い挿入力

※英語版カタログをダウンロードいただけます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【その他の特長】
■超低背型スキュー Twinax ケーブル
■バンド幅と伝達距離の向上
■より長い距離での低スキュー(<3.5ps/メートル)
■シグナルインテグリティとアイパターンのオープニングの向上
■挿入力:コンタクトあたり最大 0.36 N

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価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【アプリケーション】
■バーンイン装置
■半導体製造装置
■メモリテスタ
■画像処理装置
■CT/MRI
■産業用 PC

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