グローバル電子株式会社

バックプレーンシステム『XCede HD』

最終更新日: 2022-05-19 15:49:34.0
従来のバックプレーンと比較した際、高密度にて基板の省スペースに貢献します!

『XCede HD』は、16Gbpsの伝送を実現する高密度高速バックプレーン
コネクターシステムです。

電源やガイドなどバックプレーンシステムとして必要とされる様々な
オプションを用意。秀でた組み合わせにて柔軟性と拡張性を提供します。

従来のバックプレーンと比較した際、高密度にて基板の省スペースに
貢献します。

【特長】
■3-、4-、6-ペアの基本構成
■1.8mmピッチにて4、6、8列を準備
■1インチ内にて84ペアの差動信号を構成可能
■電源、ガイドポスト、方向キーやサイドウォールがオプションで可能
■カスタムモジュールとしてBSPシリーズを有する(ライトアングル)

※英語版カタログをダウンロードいただけます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【その他の特長】
■ヘッダーは、HDTMおよびHPTSシリーズより任意の構成で、バックプレーンに嵌合可
■コストに貢献した設計、高速信号以外でも使用可能
■12から48差動ペア
■3.00mmの有効篏合長
■任意のシグナル/グランドアサインがオプションで選択可能
■85Ωと100Ωを選択可
■活線挿抜(シーケンス)用のコンタクト長さとして3段階が可能

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価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【アプリケーション】
■通信、ネットワーク機器
■HPC
■データ記憶装置
■CT/MRI
■メモリテスタ

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