『EP2.5表面実装用ヘッダ』は、コンパクトな低電力および
信号システム向け電線対基板コネクタです。
当製品は、チップマウンターによる自動組立やリフローによる
はんだ付けなど、より効率的な基板製造工程をサポート。
また、基板側コネクタの誤挿入を防止する極性タブ、
音で確認して完全な嵌合を確保するポジティブラッチ機能、
人間工学的なアセンブリを実現する低挿入力(LIF)端子が備わっています。
【特長】
■表面実装技術により、チップマウンターによる自動組立や
リフローはんだ付けをサポート
■はんだブリッジによる接続不良のリスクを低減
■既存のEP 2.5コネクタや類似の2.5mmピッチ製品との嵌合が可能
■UL94V-0およびIEC60335-1グローワイヤテストの難燃規格適合材料
■ULおよびVDE認証
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基本情報
【アプリケーション】
■大型・小型生活家電品
■HVAC
■インダストリアル機器
■自動組立装置
■照明機器
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