Global Molded Interconnect Device Market
世界のMID（成形回路部品）市場規模は、2028年までに29億米ドルに達し、予測期間中にCAGR13.9%で成長すると予測されています。
高性能なアンテナに必要なトレースを構築する場合、フレキシブルプリント基板（FPC）アンテナや金属シートスタンピングアンテナとは異なり、LDSプロセスはモールドプラスチックボディの3D構造を十分に活用することが可能です。また、レーザービームによってアンテナパターンを定義するため、レーザーパターニングプログラムを変更するだけで、成形金型を変更することなく、アンテナトレースを変更することが可能です。
出版日: 2022年08月31日
発行: KBV Research
ページ情報: 英文 241 Pages
目次
第1章 市場の範囲と調査手法
第2章 市場概要
第3章 MID（成形回路部品）の世界市場：製品タイプ別
第4章 MID（成形回路部品）の世界市場（プロセス別）
第5章 MID（成形回路部品）の世界市場（業種別）
第6章 MID（成形回路部品）の世界市場：地域別
第7章 企業プロファイル
※当レポートの目次、価格は掲載当時のものです。最新情報については当社までお問合せください。
発行: KBV Research
ページ情報: 英文 241 Pages
目次
第1章 市場の範囲と調査手法
第2章 市場概要
第3章 MID（成形回路部品）の世界市場：製品タイプ別
第4章 MID（成形回路部品）の世界市場（プロセス別）
第5章 MID（成形回路部品）の世界市場（業種別）
第6章 MID（成形回路部品）の世界市場：地域別
第7章 企業プロファイル
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| 価格情報 |
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|---|---|
| 価格帯 | 50万円 ~ 100万円 |
| 納期 | 即日 |
| 型番・ブランド名 | 商品ID：1126422 出版社：KBV Research |
| 用途／実績例 |
市場調査レポートは、海外の調査出版会社が市場・技術動向の調査・分析を行い、市場規模やトレンドについて体系的に記述した情報資料です。 市場動向分析、将来予測など定量データに加えて、各社の戦略や参入企業プロファイルなどについても記載されており、海外市場や新技術の調査の一環としてお客様にご活用いただいております。 |
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