Molded Interconnect Device (MID) Market
成形回路部品 (MID) 市場は、2022年の14億米ドルから2027年には27億米ドルに成長すると予測され、予測期間中のCAGRは13.6%と予想されています。
モールドインターコネクトデバイス (MID) 市場の成長の主な原動力は、自動車産業における進歩の拡大です。
出版日: 2022年08月15日
発行: MarketsandMarkets
ページ情報: 英文 173 Pages
目次
第1章 イントロダクション
第2章 調査方法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 重要考察
第5章 市場概略
第6章 成形回路部品 (MID) 市場:製品種類別
第7章 成形回路部品 (MID) 市場:種類別
第8章 成形回路部品 (MID) 市場:業種別
第9章 成形回路部品 (MID) 市場:地域別
第10章 競合情勢
第11章 企業プロファイル
第12章 付録
※当レポートの目次、価格は掲載当時のものです。最新情報については当社までお問合せください。
発行: MarketsandMarkets
ページ情報: 英文 173 Pages
目次
第1章 イントロダクション
第2章 調査方法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 重要考察
第5章 市場概略
第6章 成形回路部品 (MID) 市場:製品種類別
第7章 成形回路部品 (MID) 市場:種類別
第8章 成形回路部品 (MID) 市場:業種別
第9章 成形回路部品 (MID) 市場:地域別
第10章 競合情勢
第11章 企業プロファイル
第12章 付録
※当レポートの目次、価格は掲載当時のものです。最新情報については当社までお問合せください。
価格情報 |
価格(税別):PDF (Single User License) USD 4,950 より ※調査会社(発行元)と同一の価格(米ドル:USD、英ポンド:GBP、ユーロ:EUR)を、ご購入日の銀行送金レートにて円換算してご請求させていただきます。レートにより円価格が変動するため、社内処理用にお見積書をご希望に応じて発行しております。 |
---|---|
価格帯 | 50万円 ~ 100万円 |
納期 | 即日 |
型番・ブランド名 | 商品ID:1117292 出版社:MarketsandMarkets |
用途/実績例 |
市場調査レポートは、海外の調査出版会社が市場・技術動向の調査・分析を行い、市場規模やトレンドについて体系的に記述した情報資料です。 市場動向分析、将来予測など定量データに加えて、各社の戦略や参入企業プロファイルなどについても記載されており、海外市場や新技術の調査の一環としてお客様にご活用いただいております。 |
関連ダウンロード
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
株式会社グローバルインフォメーション