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【レポート】ボールグリッドアレイ(BGA)パッケージの世界市場

最終更新日: 2023-02-14 10:56:45.0

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ボールグリッドアレイ(BGA)パッケージは、ICの表面実装パッケージの一種で、デュアルインラインパッケージやフラットパッケージに比べ、より多くの接続端子を提供することができます。

デバイスの底面をフルに活用することが重要であり、パッケージとダイをつなぐ配線は短くなり、高速性能に優れています。自動車産業の成長や民生用電子機器の需要拡大などの主要因が、予測期間中の世界のボールグリッドアレイ(BGA)パッケージング市場の成長に寄与しています。

出版日: 2022年12月19日
発行: Bizwit Research & Consulting LLP
ページ情報: 英文

目次
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 ボールグリッドアレイ(BGA)パッケージの世界市場:定義と範囲
第3章 ボールグリッドアレイ(BGA)パッケージの世界市場:市場力学
第4章 ボールグリッドアレイ(BGA)パッケージの世界市場:産業分析
第5章 リスクアセスメント:COVID-19のインパクト
第6章 ボールグリッドアレイ(BGA)パッケージの世界市場:材料タイプ別
第7章 ボールグリッドアレイ(BGA)パッケージの世界市場:タイプ別
第8章 ボールグリッドアレイ(BGA)パッケージの世界市場:地域別分析
第9章 競合情報
第10章 調査プロセス

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価格情報 価格(税別):Unprintable PDF (Single User License) USD 4,950 より

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納期 2・3日
型番・ブランド名 商品ID:1182241 出版社:Bizwit Research & Consulting LLP
用途/実績例 市場調査レポートは、海外の調査出版会社が市場・技術動向の調査・分析を行い、市場規模やトレンドについて体系的に記述した情報資料です。

市場動向分析、将来予測など定量データに加えて、各社の戦略や参入企業プロファイルなどについても記載されており、海外市場や新技術の調査の一環としてお客様にご活用いただいております。

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