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【英文市場調査レポート】300ミリ/Cu/Low Kの収束

最終更新日: 2023-02-15 13:07:29.0

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当レポートでは、300ミリ/Cu/Low-kの収束における技術的・経済的影響について分析したもので、300ミリ/ウエハツール、Cu薄膜/エッチング/CMP、Low-k材料の時期・動向・関連事項・市場分析をまとめております。

出版日: 2023年01月01日
発行: Information Network
ページ情報: 英文

第1章 イントロダクション
第2章 概要
第3章 300ミリウエハとその動向
第4章 Cuに関する課題とその動向
第5章 Low-k絶縁膜(低誘電率層間絶縁膜)に関する課題とその動向
第6章 市場分析
図表

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価格情報 価格(税別):PDF by E-mail USD 4,995

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価格帯 50万円 ~ 100万円
納期 2・3日
型番・ブランド名 商品ID:4969 出版社:Information Network
用途/実績例 市場調査レポートは、海外の調査出版会社が市場・技術動向の調査・分析を行い、市場規模やトレンドについて体系的に記述した情報資料です。

市場動向分析、将来予測など定量データに加えて、各社の戦略や参入企業プロファイルなどについても記載されており、海外市場や新技術の調査の一環としてお客様にご活用いただいております。

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