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組み込み型ダイパッケージング技術の世界市場規模は、2028年までに2億1410万米ドルに達し、予測期間中に18.6%のCAGRで市場成長すると予測されています。
しかし、組み込み型ダイパッケージングでは、コンポーネントを基板に埋め込むために、多段階の製造プロセスを使用する概念です。有機ラミネート基板の底面には、多数のダイ、MEMS、受動素子などのダイをサイド・バイ・サイドで集積することが可能です。銅メッキされたビアは、部品をつなぐために使用されます。基板は、組み込みパッケージが全体的に配置される場所であり、システム内のスペースを解放することができます。
出版日: 2023年01月31日
発行: KBV Research
ページ情報: 英文 198 Pages
目次
第1章 市場の範囲と調査手法
第2章 市場概要
第3章 組み込み型ダイパッケージング技術市場で展開されている戦略
第4章 組込み型ダイパッケージング技術の世界市場：業界別
第5章 組込み型ダイパッケージング技術の世界市場：プラットフォーム別
第6章 組込み型ダイパッケージング技術の世界市場：地域別
第7章 企業プロファイル
※当レポートの目次、価格は掲載当時のものです。最新情報については当社までお問合せください。
発行: KBV Research
ページ情報: 英文 198 Pages
目次
第1章 市場の範囲と調査手法
第2章 市場概要
第3章 組み込み型ダイパッケージング技術市場で展開されている戦略
第4章 組込み型ダイパッケージング技術の世界市場：業界別
第5章 組込み型ダイパッケージング技術の世界市場：プラットフォーム別
第6章 組込み型ダイパッケージング技術の世界市場：地域別
第7章 企業プロファイル
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|---|---|
| 価格帯 | 10万円 ~ 50万円 |
| 納期 | 即日 |
| 型番・ブランド名 | 商品ID：1219858 出版社：KBV Research |
| 用途／実績例 |
市場調査レポートは、海外の調査出版会社が市場・技術動向の調査・分析を行い、市場規模やトレンドについて体系的に記述した情報資料です。 市場動向分析、将来予測など定量データに加えて、各社の戦略や参入企業プロファイルなどについても記載されており、海外市場や新技術の調査の一環としてお客様にご活用いただいております。 |
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