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【英文市場調査レポート】先端IC基板市場

最終更新日: 2023-03-06 14:50:33.0

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先端IC基板市場(以下、調査対象市場)は、2020年に77億3000万米ドルとなり、2027年には122億4000万米ドルに達し、予測期間2022-2027年に6.85%のCAGRで推移すると予測されています。

プレイヤーは、より小さなフットプリント、より高い性能、より低い消費電力など、厳しい要件に対応するために、パッケージング技術を継続的に進化させています。民生用電子機器やモバイル通信機器の需要に伴い、電子機器メーカーはより小型で携帯性に優れた製品を提供するようになりました。

小型化傾向の高まりは、先進的なパッケージングに対する需要を喚起しています。過去数年の需要に影響を与えた5Gの登場は、通信技術を採用する国々で5G基地局やHPCでのFCBGAの使用が増加していることから、今後も続くと予想されます。

出版日: 2023年01月23日
発行: Mordor Intelligence Pvt Ltd
ページ情報: 英文 125 Pages

目次
第1章 イントロダクション
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場力学
第5章 市場セグメンテーション
第6章 競合情勢
第7章 投資分析
第8章 市場機会と将来動向

※当レポートの目次、価格は掲載当時のものです。最新情報については当社までお問合せください。
価格情報 価格(税別):PDF (Single User License) USD 4,750 より

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価格帯 50万円 ~ 100万円
納期 2・3日
型番・ブランド名 商品ID:1195583 出版社:Mordor Intelligence Pvt Ltd
用途/実績例 市場調査レポートは、海外の調査出版会社が市場・技術動向の調査・分析を行い、市場規模やトレンドについて体系的に記述した情報資料です。

市場動向分析、将来予測など定量データに加えて、各社の戦略や参入企業プロファイルなどについても記載されており、海外市場や新技術の調査の一環としてお客様にご活用いただいております。

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