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世界の電子コンポーネント向けプラスチックの市場規模は、2022年の79億米ドルから、2027年には103億米ドルに達し、2022年から2027年にかけての予測期間中は5.5%のCAGRで成長すると予測されています。
熱可塑性樹脂の部門は、2022年の56億米ドルから、2027年には75億米ドルに達し、同期間中はCAGR6％で成長すると予測されています。また、熱硬化性ポリマーの部門は、2022年の22億米ドルから、2027年には27億米ドルに達し、同期間中はCAGR4.2％で成長すると予測されています。
当レポートでは、世界の電子コンポーネント向けプラスチックの市場を調査し、市場および技術の背景、市場成長への各種影響因子の分析、市場規模の推移・予測、各種区分・地域別の詳細分析、競合環境、主要企業のプロファイルなどをまとめています。
出版日: 2023年02月23日
発行: BCC Research
ページ情報: 英文 218 Pages
目次
第1章 イントロダクション
第2章 サマリー・ハイライト
第3章 市場および技術の背景
第4章 市場内訳：技術タイプ別
第5章 主要コンポーネント・PCB・封止材の概要
第6章 成形電子製品
第7章 新たな展開
第8章 電子コンポーネント産業の概要とプラスチック製造業者
第9章 環境問題
第10章 電子コンポーネントに関連する性能要件
第11章 競合情勢
第12章 企業プロファイル
第13章 付録：頭字語
※当レポートの目次、価格は掲載当時のものです。最新情報については当社までお問合せください。
発行: BCC Research
ページ情報: 英文 218 Pages
目次
第1章 イントロダクション
第2章 サマリー・ハイライト
第3章 市場および技術の背景
第4章 市場内訳：技術タイプ別
第5章 主要コンポーネント・PCB・封止材の概要
第6章 成形電子製品
第7章 新たな展開
第8章 電子コンポーネント産業の概要とプラスチック製造業者
第9章 環境問題
第10章 電子コンポーネントに関連する性能要件
第11章 競合情勢
第12章 企業プロファイル
第13章 付録：頭字語
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| 価格情報 |
価格(税別)：PDF & Excel (Single User License) USD 5,500 より ※調査会社(発行元)と同一の価格(米ドル：USD、英ポンド：GBP、ユーロ：EUR)を、ご購入日の銀行送金レートにて円換算してご請求させていただきます。レートにより円価格が変動するため、社内処理用にお見積書をご希望に応じて発行しております。 |
|---|---|
| 価格帯 | 50万円 ~ 100万円 |
| 納期 | 即日 |
| 型番・ブランド名 | 商品ID：1225599 出版社：BCC Research |
| 用途／実績例 |
市場調査レポートは、海外の調査出版会社が市場・技術動向の調査・分析を行い、市場規模やトレンドについて体系的に記述した情報資料です。 市場動向分析、将来予測など定量データに加えて、各社の戦略や参入企業プロファイルなどについても記載されており、海外市場や新技術の調査の一環としてお客様にご活用いただいております。 |
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