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世界の半導体パッケージングの市場規模は、2022年に324億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、2023年から2028年の間に7.78%の成長率（CAGR）を示し、2028年までに517億米ドルに達すると予測しています。
半導体パッケージングは、集積回路（IC）チップを周囲の環境から保護するために使用される容器で、1つまたは複数のディスクリートで壊れやすい半導体部品を収容しています。エンベデッドダイ、フリップチップ、ファンインウェハーレベル、ファンアウトウェハーレベルパッケージは、プラスチック、ガラス、金属材料を使用して製造される、一般的に利用できる半導体パッケージングのバリエーションの一部です。半導体製造工程の最終段階で、ロジックユニット、シリコンウエハ、メモリーデバイスの物理的な損傷や腐食を防止する支持ケースとして広く使用されています。また、半導体パッケージングは、高周波ノイズの放射、冷却、静電気放電、機械的損傷から電子システムを保護するのに役立ちます。その結果、自動車、医療、IT・通信、航空宇宙・防衛など、さまざまな産業で幅広く使用されています。
出版日: 2023年02月21日
発行: IMARC Services Private Limited
ページ情報: 英文 151 Pages
目次
第1章 序文
第2章 スコープと調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 イントロダクション
第5章 半導体パッケージングの世界市場
第6章 市場内訳：タイプ別
第7章 市場内訳：包装材別
第8章 市場内訳：技術別
第9章 市場内訳：エンドユーザー別
第10章 市場内訳：地域別
第11章 SWOT分析
第12章 バリューチェーン分析
第13章 ポーターズファイブフォース分析
第14章 価格分析
第15章 競合情勢
※当レポートの目次、価格は掲載当時のものです。最新情報については当社までお問合せください。
発行: IMARC Services Private Limited
ページ情報: 英文 151 Pages
目次
第1章 序文
第2章 スコープと調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 イントロダクション
第5章 半導体パッケージングの世界市場
第6章 市場内訳：タイプ別
第7章 市場内訳：包装材別
第8章 市場内訳：技術別
第9章 市場内訳：エンドユーザー別
第10章 市場内訳：地域別
第11章 SWOT分析
第12章 バリューチェーン分析
第13章 ポーターズファイブフォース分析
第14章 価格分析
第15章 競合情勢
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| 価格情報 |
価格(税別)：PDF (Single User License) USD 2,499 より ※調査会社(発行元)と同一の価格(米ドル：USD、英ポンド：GBP、ユーロ：EUR)を、ご購入日の銀行送金レートにて円換算してご請求させていただきます。レートにより円価格が変動するため、社内処理用にお見積書をご希望に応じて発行しております。 |
|---|---|
| 価格帯 | 10万円 ~ 50万円 |
| 納期 | 2・3日 |
| 型番・ブランド名 | 商品ID：1236916 出版社：IMARC Services Private Limited |
| 用途／実績例 |
市場調査レポートは、海外の調査出版会社が市場・技術動向の調査・分析を行い、市場規模やトレンドについて体系的に記述した情報資料です。 市場動向分析、将来予測など定量データに加えて、各社の戦略や参入企業プロファイルなどについても記載されており、海外市場や新技術の調査の一環としてお客様にご活用いただいております。 |
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