株式会社ハギテック

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ポリイミド積層板(750μm)

最終更新日: 2021-10-12 10:12:42.0
厚み750μm、引張強度170MPa!接着剤レスのため耐熱性に優れます

当製品は、プラズマ処理により表面を活性化した
ポリイミドフィルムを積層・熱圧着した積層板です。

厚みは750μmで、サイズは360×360×0.75mmをご用意。
接着剤レスのため耐熱性に優れます。

ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。

【仕様】
■厚み:750μm
■引張強度:170MPa
■曲げ強度:120MPa
■体積抵抗率:1×10^15Ω・cm
■表面抵抗:1×10^14Ω
■耐熱温度:連続200℃/短期400℃

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

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