熱の影響を避けたい半導体関連に最適!
■LEX-SF1(スーパーインバー相当)切板
【低酸素系の低熱膨張素材】・・・日本鋳造株式会社のブランド商品。平均熱膨張係数×10⁻6/°C(10~40°C)は0.8以下[代表値]とLEX15を凌ぐ特性を有しています。
■LEX15(インバー相当)切板
【高炭素系の低熱膨張材】・・・日本鋳造株式会社のブランド商品。平均熱膨張係数×10⁻6/°C(10~40°C)は1.0~2.0[代表値]、適用下限温度は₋196°Cの特性を有する製品です。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
■LEX-SF1(スーパーインバー相当)切板
【低酸素系の低熱膨張素材】・用途:半導体製造装置関連、光学部品など
・特徴:スーパーインバー(相当)、極低熱膨張
■LEX15(インバー相当)切板
【高炭素系の低熱膨張材】・用途:半導体製造装置関連など
・特徴:インバー(相当)、低熱膨張
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