最終更新日:
2022-04-18 10:02:40.0
ユニークなウエハー移載機搭載のバッチ処理装置から枚葉処理装置まで、世界中のMEMSや半導体等のファブで使用されております。
2.45GHzのマイクロ波で励起された高密度のプラズマと、イオンの運動エネルギーを抑制することで、ダメージレスのプロセス結果を得ることができます。
ウエハープロセスにおけるアッシング、レジスト剥離、MEMSなどのSU-8レジストアッシング、デスカム処理、基板の表面クリーニングや表面活性化など、幅広いアプリケーションに対応できるよう設計されております。
基本情報
PVA Metrology & Plasma Solutions (PVA MPS / ドイツ) のプラズマ装置は、半導体、MEMS、光デバイス等、多くのアプリケーションにおいて、世界中で広く使用されており、最大限のプロセス再現性, 歩留まり向上を提供致します。
マイクロ波(2.45GHz) プラズマ装置は非常に高い電子密度で、且つイオンの運動エネルギー抑制に寄与する事で、様々な用途において、理想的なダメージレスのプロセス結果が得られます。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ・ MEMS(犠牲層, SU-8レジスト除去) ・ デスカム処理 ・ WLP(ウエハーレベルパッケージ) ・ ボッシュプロセス後処理 【実績】 大学・企業の研究開発から半導体工場まで、幅広い用途でワールドワイドで使用されております。 |
ラインナップ
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| GIGA batch 310/360/380M | バッチタイプのエントリーモデルになります。卓上型で、研究開発から試作・パイロットライン・小規模量産まで、最も費用対効果の高い装置になります。 |
| GIGA batch 360/380P | 自動開閉ドア付きのチャンバーと移載機により、カセットから一度にウエハを取り出し、チャンバーへ搭載する機能を備えています。バッチ処理で高いスループットを実現します。 |
| GIGA fab M/A (200/300) | ウエハの枚葉プロセスに対応し、基板の種類や、マニュアルローディング～完全自動に応じて、様々な機器構成を選択できます。様々なウエハサイズのオープンカセットや、FOUP,SMIFステーションと組み合わせることも可能です。 |
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