伯東株式会社

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オートスプライス【SMT対応製品】シールドクリップ

最終更新日: 2024-03-05 14:59:37.0
安定・強固な接合で高い信頼性!シールドカバーの取り外しが容易にでき、作業性も向上

『シールドクリップ』は、シールドカバーの固定に役立つ、当社の画期的な製品です。

まず基板への高密度実装を実現。シールドカバーの取り外しが容易にでき、作業性も向上しました。

用途・サイズに応じてマキシ、スタンダード、ミニ、コンパクト、
マイクロ、ミニチュアの6種類をご用意し、既存の表面実装設備を使って
自動マウントできるので、コストダウンにつながります。

基本情報

【特長】
■ピックアップのためのバキュームノズルは標準品が使える
■ボトムエントリー用のエントリークリアランスホール
■独立した四辺形のスプリングコンタクト
■EMI/RFIシールドをポストソルダリングすることなく基板にマウントできる
■EIA481 テープ&リールによるパッケージング

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 車載機器

詳細情報

図9.png
シールドクリップ
図10.png
シールドクリップ
図11.png
シールドクリップ

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