ソフトバンクのIoTプラットフォームに対応したLPWA通信モジュールのご紹介です。
本製品は、Cat.M1/NB-IoT対応(Band1/Band8)通信モジュールで、NB-IoTにおけるNIDD(For SoftBank)をサポートしているモジュールです。
日本国内の認証に対応し、ソフトバンク相互接続試験(IOT)が完了している製品です。
メタルシールドのType1WG-SBと樹脂シールドのType1SC-SBを用意しております。
それぞれ、評価ボードも用意できており、開発がのリソースが裂けない場合は当社での受託開発、完成品開発も可能なため、
ご遠慮なく相談ください。
基本情報
本製品の特長及び仕様はは以下になります。
• 信頼の日本メーカー製: 村田製作所が製造した高品質な製品です。
• セルラー通信(LPWA)対応: CAT-M1/NB-IoT(Band1/Band8)に対応し、広範な通信をカバーします。
• 高性能モデムチップ: ソニー/SSIL(旧アルティア)社製ALT1250を採用し、安定した接続を提供します。
• 高セキュリティ: NIDD(Non-IP Data Delivery)対応により、IPアドレス不要で悪意のある攻撃リスクを大幅に低減します。
• 超低消費電力: ALT1250の採用により、従来製品比で最大約1/10の消費電力を実現し、長時間の運用が可能です。
• 低通信量での運用: OMA Light Weight M2MおよびNIDDの活用により、通信量を大幅に削減します。
• 安心の国内プラットフォーム: ソフトバンクのIoTプラットフォームに対応し、シームレスなサポートを提供します。
価格帯 | ~ 1万円 |
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納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | LTE-Mモジュール Type1SC/1WG |
用途/実績例 | - インフラ監視 - スマートファクトリー - 決済端末 - スマートメーター - センサーネットワーク |
ラインナップ
型番 | 概要 |
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Type1WG-SB(メタルシールド) | Type1SC-SB(樹脂シールド) |
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