株式会社光アルファクス

【資料】シリコンサーマルパッド

最終更新日: 2024-04-17 16:27:48.0
シリコンサーマルパッドの許容温度、絶縁耐力、体積低効率などを一覧でご紹介!

当資料では、シリコンサーマルパッドの仕様について比較できるよう表で
ご紹介しております。

1.0 W/m·K~10.0 W/m·Kまでの熱伝導率ごとに色、厚さ、密度、硬度、
許容温度、絶縁耐力、体積低効率、熱伝導率を掲載。

製品の選定にぜひご活用ください。

【掲載項目(一部)】
■色 Color
■厚さ Thickness (mm)
■密度 Density (g/cm3)
■硬度 Durometer (Shore OO)
■許容温度 Working temperature (℃)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【その他の掲載項目】
■絶縁耐力 Dielectric Strength (KV/mm)
■体積抵抗率 Volume Resistivity (Ω·cm)
■熱伝導率 Thermal conductivity (W/m·K)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

株式会社光アルファクス

製品・サービス一覧(92件)を見る