最終更新日:
2024-04-17 16:27:48.0
シリコンサーマルパッドの許容温度、絶縁耐力、体積低効率などを一覧でご紹介!
当資料では、シリコンサーマルパッドの仕様について比較できるよう表で
ご紹介しております。
1.0 W/m·K~10.0 W/m·Kまでの熱伝導率ごとに色、厚さ、密度、硬度、
許容温度、絶縁耐力、体積低効率、熱伝導率を掲載。
製品の選定にぜひご活用ください。
【掲載項目(一部)】
■色 Color
■厚さ Thickness (mm)
■密度 Density (g/cm3)
■硬度 Durometer (Shore OO)
■許容温度 Working temperature (℃)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他の掲載項目】
■絶縁耐力 Dielectric Strength (KV/mm)
■体積抵抗率 Volume Resistivity (Ω·cm)
■熱伝導率 Thermal conductivity (W/m·K)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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