株式会社光アルファクス

【資料】シリコンサーマルパッド

最終更新日: 2024-04-17 16:27:48.0
シリコンサーマルパッドの許容温度、絶縁耐力、体積低効率などを一覧でご紹介!

当資料では、シリコンサーマルパッドの仕様について比較できるよう表で
ご紹介しております。

1.0 W/m·K~10.0 W/m·Kまでの熱伝導率ごとに色、厚さ、密度、硬度、
許容温度、絶縁耐力、体積低効率、熱伝導率を掲載。

製品の選定にぜひご活用ください。

【掲載項目(一部)】
■色 Color
■厚さ Thickness (mm)
■密度 Density (g/cm3)
■硬度 Durometer (Shore OO)
■許容温度 Working temperature (℃)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【その他の掲載項目】
■絶縁耐力 Dielectric Strength (KV/mm)
■体積抵抗率 Volume Resistivity (Ω·cm)
■熱伝導率 Thermal conductivity (W/m·K)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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