自社製DDモーターを採用し、高精度&高剛性が特長。 2-12インチウエハに対応。ギアなしで経年劣化が少ない設計、また部品点数も少ないためメンテナンス工数も軽減されます。 高性能とリーズナブルを両立するロボットは、ウエハ搬送にとどまらない、PCBやガラス基板搬送用途のカスタム対応のほか、ロボット自体の搬送軸も仕様に合わせてご提案します。
セミナー・イベント
掲載開始日:
2024-10-02 00:00:00.0
2024年10月16日よりマリンメッセ福岡で開催される、「モノづくりフェア2024」へ出展します。
◇ 開催期間
2024年10月16日(水)~18日(金) 10:00~17:00
※最終日は16:00まで
◇ 展示会場
マリンメッセ福岡
◇ 小間番号
A館 No.AE-02
◇ 注目の出展製品
■半導体サブシステムSolution
当社は機械要素部品からメカトロ製品まで幅広く開発・製造を手掛けています。半導体産業・FPD産業に適した、ステンレス製リニアガイドウェイ「MGシリーズ」やボールねじ「Super Sシリーズ」のほか、EFEM、ウエハアライナー、ナノレベルの超精密ステージなどもラインアップ。
本展では、半導体産業に最適な、ステンレス製のリニアガイドウェイなどの機械要素部品、ウエハ搬送システムなどを出展いたします。
ウエハ搬送システムは、ダブルアームのウエハ搬送ロボットとウエハアライナーを搭載。コンパクトモデルで、作業効率向上に寄与します。
開催日時 | 2024年10月16日(水) ~ 2024年10月18日(金) 10:00 ~ 17:00 ※最終日のみ16:00まで |
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会場 | マリンメッセ福岡 |
参加費 |
有料 一般:1,000円 事前来場登録で無料。下記、詳細・申込みボタンからご確認ください。 |
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
ハイウィン株式会社