穂高電子株式会社

ワイヤボンディング検査『Wire Inspection Pro』

最終更新日: 2024-05-23 10:57:38.0
ロットアウト製品の再検査や製造ロット毎の、仕上がり確認に好適!

『Wire Inspection Pro』は、X線撮影により、ICチップ内部のワイヤ形状を
検査し、ワイヤボンディング配線の断線、ショート、曲がり等の不良を
自動判定する技術です。

この技術を活用することで、IC内部で発生する不良の検査の自動化が可能。

被検査体、検査仕様を基にカスタムでソフト製作可能です。

【特長】
■開発したワイヤ検査ソフトとX線検査ソフト(BSFM)の機能と
 連結することにより、IC内部画像を自動検査
■被検査体、検査仕様を基にカスタムでソフト製作可能

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

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価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【適用用途】
■ワイヤーボンディング後の工程(ICモールド加工等)で、発生するICチップ内部の不良検査
■ロットアウト製品の再検査
■製造ロット毎の、仕上がり確認

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