最終更新日:
2024-05-23 10:57:38.0
ロットアウト製品の再検査や製造ロット毎の、仕上がり確認に好適!
『Wire Inspection Pro』は、X線撮影により、ICチップ内部のワイヤ形状を
検査し、ワイヤボンディング配線の断線、ショート、曲がり等の不良を
自動判定する技術です。
この技術を活用することで、IC内部で発生する不良の検査の自動化が可能。
被検査体、検査仕様を基にカスタムでソフト製作可能です。
【特長】
■開発したワイヤ検査ソフトとX線検査ソフト(BSFM)の機能と
連結することにより、IC内部画像を自動検査
■被検査体、検査仕様を基にカスタムでソフト製作可能
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
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用途/実績例 | 【適用用途】 ■ワイヤーボンディング後の工程(ICモールド加工等)で、発生するICチップ内部の不良検査 ■ロットアウト製品の再検査 ■製造ロット毎の、仕上がり確認 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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