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2022-11-11 00:00:00.0
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多種多様な機能搭載！320万画素の3CMOSカラーエリアカメラで検査を実施。
『ウエハチップ外観検査装置(ダイシング後)』は、ウエハダイシング後の
チップを外観検査する装置です。
検査精度に合わせた画像分解能が選択可能。(約0.8μm～2.0μm/pixel)
また、オプションで、表裏同時検査・NGチップリジェクト機能・
NGチップマーキング機能・全数の排除ミス・マーキングミスチ…
ニュース一覧
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2022-11-10 00:00:00.0
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2023年1月25日～27日東京ビッグサイトで開催されます「インターネプコンジャパン」併設「エレクトロテストジャパン」に出展致します。
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当社主力のウエハチップ外観検査装置をはじめ、オリジナル技術を駆使した、クラック検査装置や3D検査装置を出展致します。
【第37回 エレクトロテスト ジャパン】
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/et.html
日時：2023年 1…
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2022-11-10 00:00:00.0
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ホームページリニューアルのお知らせ/株式会社ヒューブレイン
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平素より、株式会社ヒューブレインのホームページをご利用いただき、誠にありがとうございます。
この度、ホームページをリニューアルしましたので、お知らせ致します。
今回のリニューアルでは、ご利用される皆様にとって、より情報が探しやすいよう、構成やデザインを全面的に刷新しました。
これからも引き続き…
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2021-06-23 00:00:00.0
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【ご案内】九州営業所
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株式会社ヒューブレインの九州営業所についてご案内させていただきます。
外観検査装置、画像処理のご相談承っております。
ワークの評価テストが可能で、お客様立会いの下でサンプル評価テストが
できます。また、画像検査装置の実機デモも可能で、ヒューブレインの
実機装置を見て、触れて、体感して…
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2019-12-18 00:00:00.0
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【2020年1月15日～17日】第34回エレクトロテスト・ジャパン 出展製品のご紹介
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株式会社ヒューブレインは、東京ビッグサイトで開催されます
「第34 回エレクトロテスト・ジャパン」に3製品を出展いたします。
正圧を掛けたセラミックや金属製ポーラスプレートのポケットに、質量の
ない微小並びに極薄部品を、従来の振動方式の振込機であれば発生していた、
傷やチッピング等が生じ…
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2018-10-31 00:00:00.0
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【2018年12月12日(水)～14日(金)】SEMICON Japan 2018 出展のお知らせ
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株式会社ヒューブレインは、2018年12月12日(水)～14日(金)に東京ビッグサイトで開催される
SEMICON Japan 2018に出展いたします。
当展示会は、半導体の前工程～後工程までの全工程から
自動車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする
エレクトロニ…
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2018-10-05 00:00:00.0
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【2018年12月12日～14日】SEMICON JAPAN 2018 出展のお知らせ
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株式会社ヒューブレインは、2018年12月12日～14日に東京ビッグサイトで開催される
「SEMICON JAPAN 2018」に出展いたします。
【展示会概要】
SEMICON Japanは、半導体の前工程～後工程までの全工程から、自動車やIoT機器などの
SMARTアプリケーションま…
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2018-10-05 00:00:00.0
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【2019年1月16日～18日】第36回 エレクトロテスト ジャパン 出展のお知らせ
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株式会社ヒューブレインは、2019年1月16日～18日に東京ビッグサイトで開催される
「インターネプコンジャパン」併催「エレクトロテストジャパン」に出展いたします。
【展示会概要】
エレクトロテストジャパンとは、外観・Ｘ線検査装置、テスタ、環境試験・信頼性試験装置、
各種分析装置などさま…
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2018-01-26 00:00:00.0
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高速部品移載機
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本装置は、
・小型の電子部品や高機能モジュール等を供給部から受取り、トレイなどに
整列収納後取り出す、高速移載機です。
・16本のノズルをロータリー状に配置した高速、高精度移載ユニットにより
高品質な部品移載と高い生産性を実現します。
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2023年1月25日～27日東京ビッグサイトで開催されます「インターネプコンジャパン」併設「エレクトロテストジャパン」に出展致します。