次世代を担う高出力レーザーに好適な「光半導体用ステム」
ハイジェントでは、光通信技術を支える高周波用パッケージを主力に、半導体レーザ、産業用、光センサーなどのステムや多様な工業製品の心臓部を守る水晶振動子用のハーメチックシール製品等をご用意しています。ガラスとセラミックス加工技術の両方を応用できる強味を生かしながら、用途や材料の特性に応じた製品開発を柔軟に追求。安定した品質と高度な気密性・絶縁性によって、精密電子部品を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。
光半導体用ステムの材質および仕上げは、ベース：SPC/KOV、ヒートシンク：SPC/Cu、リード：Fe-Ni/KOV、ガラス：軟質ガラス/硬質ガラス、仕上げ：Ni-EP/Ni-ELP+Au-Pとなっています。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
【材質および仕上げ】
○ベース：SPC/KOV
○ヒートシンク：SPC/Cu
○リード：Fe-Ni/KOV
○ガラス：軟質ガラス/硬質ガラス
○仕上げ：Ni-EP/Ni-ELP+Au-P
【ラインナップ】
○Hy-0007
○HY-0008
○HY-0009
○HY-0010
○HY-0011
○HY-0012
●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
○ベース：SPC/KOV
○ヒートシンク：SPC/Cu
○リード：Fe-Ni/KOV
○ガラス：軟質ガラス/硬質ガラス
○仕上げ：Ni-EP/Ni-ELP+Au-P
【ラインナップ】
○Hy-0007
○HY-0008
○HY-0009
○HY-0010
○HY-0011
○HY-0012
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| 用途／実績例 |
【用途】 ○次世代を担う高出力レーザーに ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 |
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