高出力130kV、300uAで金属基板も透過可能!3層、4層のパワーデバイスのはんだ検査機に好適
『FX-500tRX』は、“X線ステレオCT方式”を用いてパワーデバイスの
バスバー下部、パワーチップ下部、絶縁基板の下部のはんだ部を
個別に検査することができるX線観察装置です。
通常のX線の透過原理を用いた場合、チップ下のはんだ部と絶縁基板下の
はんだ部も同じ位置に写ってしまうため、表面と裏面が重なり、
正しい検査ができませんでした。
X線ステレオ方式は、それぞれのはんだを分離して切り分け検査が可能
となった画期的な検査装置です。
【特長】
■130kV、300uAの高出力X線源で銅板5mmも透過可能
■超寿命130万画素X線フラットパネルによりランニングコストが大幅に低減
■X線ステレオ方式によって実装基板の表面、裏面の分離(約4秒)
■X線ステレオCT方式によって実装基板の水平断面300層取得(約50秒)
■CT機能を用いた自動検査(OK/NG判定)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■2次元コードを用いてのトレーサビリティ対応
■3層、4層のパワーデバイスのはんだ検査機に好適
■330×250mmの検査エリアを死角なく300層のスライス断面で検査
■LL機は600×600mmの検査エリアを死角なく300層のスライス断面取得
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X線観察装置『FX-500tRX/LL』
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