QFP リードフック SJ-QFP-01は、基板にはんだ付けされたQFPリードの引張強度試験向きの治具です。
チップせん断治具 SJ-TIP-01/02/03/04は、基板にはんだ付けされたチップ部品のせん断強度を測定するための治具です。
0.25mm/0.5mm/2mm/4mmの4種の先端幅からお選びいただけます。
【特徴】
■様々なJIS/IEC規格に一部準拠した強度測定が可能です。
・JIS Z 3198-6:2003
・JIS C 62137-1-1:2010(IEC 62137-1-1:2007)
・JIS C 60068-2-21:2006
・JIS Z 3198-7:2003
・JIS C 62137-1-2:2010(IEC 62137-1-2:2007)
※各規格の対応治具は、SJシリーズカタログのP1「関連規格」をご参照ください。
■消耗品となるフックの交換用ブレード QFP45-SB-1もご購入いただけます。(SJ-QFP-01のみ)
【使用イメージ】
下記「関連動画」をご参照ください。
基本情報
【型式】
SJ-QFP-01:45°はんだ継手 引張用
SJ-TIP-01:チップせん断 圧縮用(先端幅 0.25mm)
SJ-TIP-02:チップせん断 圧縮用(先端幅 0.5mm)
SJ-TIP-03:チップせん断 圧縮用(先端幅 2mm)
SJ-TIP-04:チップせん断 圧縮用(先端幅 4mm)
【最大荷重値】
100N
【本体寸法】
SJシリーズカタログのP5「外観図」をご参照ください。
【取付ネジ】
M6
【本体重量】※1
SJ-QFP-01:約 60g
SJ-TIP-01:約 50g
SJ-TIP-02:約 50g
SJ-TIP-03:約 15g
SJ-TIP-04:約 25g
※1 アタッチメントの重量も、フォースゲージへの荷重として負荷されます。フォースゲージに取り付けてご使用の際は、アタッチメントの重量の荷重負荷を考慮し荷重値選定をしてください。
※サンプル基板の固定は「はんだ接合強度試験用ステージ SJS-100N-L/S」を使用します。詳細は、該当の製品ページをご参照ください。
SJシリーズの詳細は、下記カタログをご参照ください。
価格帯 | お問い合わせください |
---|---|
納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 【用途】 基板実装されたQFPリードやチップ部品のはんだ接合強度試験 【実績例】 基板実装の研究開発や品質管理工程などでご利用いただいております。 |
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
株式会社イマダ