最終更新日:
2024-04-03 11:41:57.0
4つのベースプレート取り付け穴は、コスト効率の良い迅速かつ容易なモジュール組立を可能に！
『FF600R12KT4』は、標準的な62mmのパッケージで、高い電力密度を
実現し、高速トレンチIGBT4チップを搭載したパワーモジュールです。
ドライブ、UPS、ソーラーアプリケーション向けに設計。
当製品の導入により、IGBT4 62mmモジュールのラインアップは、
高速トレンチIGBTを搭載した200A、300A、450A、600Aの定格電力を
提供することになります。
【特長】
■600A/1200V
■高速トレンチIGBT4チップテクノロジー
■Tjop_max=150°C
■絶縁されたベースプレートを使用した62mmモジュールデザイン
■堅牢な標準パッケージ、ネジ止め端子
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他の特長】
■62mmの標準パッケージで高い電力密度を実現
■20nHの低浮遊インダクタンスと左右対称の内部構造
■IGBT3と比較して、寿命が2倍に向上
■パワーサイクル性能がIGBT3と比較して4倍向上
■沿面距離とクリアランス距離を最適化した設計
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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