最終更新日:
2024-04-03 11:41:57.0
高耐圧製品ラインアップを拡充!対象アプリケーションに併せて好適設計
当製品は、IGBTパワー半導体を使用した大電力システムの現在
から将来までのさまざまな要件を満たすよう設計されています。
外気に対する堅牢性、幅広いクランプ力を実現。
この新しいプレスパックIGBTは、フリーホイーリングダイオード
内蔵品は定格2000A品、非内蔵品で定格3000A品をご用意しており、
対象アプリケーションに併せて好適設計されています。
【特長】
■4.5kV Trench IGBTチップ
■長期にわたる故障時短絡特性
■圧接設計
■密封パッケージ
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【主な利点】
■外気に対する堅牢性
■両面冷却
■幅広いクランプ力
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 【対象アプリケーション】 ■HVDCおよびFACTS ■DCブレーカー ■MVドライブ ■風力発電機用コンバーター ■トラクション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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