イノディスク・ジャパン株式会社

半田接合部分を強化 サイドフィルテクノロジー

最終更新日: 2023-05-15 13:52:18.0
サイドフィルは製品を低コストで強化可能に!

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

特にBGAパッケージデバイスにおいて、部品と基板との接合部を補強するためにBGAパッケージデバイス搭載品に関しては、サイドフィルを対応しております。これにより、耐性拡張でき、振動や温度変化耐性等への信頼性を確保しております。

基本情報

[特長]
◆過酷な条件へ製品を準備
◆極端な温度環境においても確実に動作
◆低コストで高い効果を確保

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