石川金属株式会社　会社紹介会社紹介資料 | カタログ

最終更新日: 2024-01-30 09:49:27.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

【その他特徴】
短時間で作業を行うために、十分な熱容量のはんだこて又ははんだポットが必要です。はんだこての場合は400℃に設定し、はんだ付け箇所にこてを当てると同時に、十分な量のはんだを一気に供給した後、ぬれ広がるまで加熱し続けます。板材などのはんだ付けにホームセンターで販売されているようなこてを使用しても熱容量が足りません。この場合は、ガスバーナーやガストーチをお使い下さい。

【はんだ付け不良】ぬれ不良(ソルダペースト)

※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

【はんだ付け不良】ボイド(ソルダペースト)

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【はんだ付け不良】ぬれ不良・ブリッジ・つの(やに入りはんだ)

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【はんだ付け不良】フラックス飛散・はんだボール(やに入りはんだ)

※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

【はんだ付け不良】フラックス飛散(ソルダペースト)

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Sn-Pbソルダペースト『ソルディムシリーズ』

【仕様】
・チップ立ち対策型「BT02B878C」
■対応はんだ合金：Sn62-Pb36-Ag2
■フラックスタイプ：MIL-RMA
■ハライド含有量：0.04%
■粉末粒径：45～25μm
■フラックス含有量：9.5％
■銅板腐食試験：腐食なし
■銅鏡腐食試験：腐食なし
■絶縁抵抗試験(Ω)：5.0×10^8Ω以上
■マイグレーション試験：発生無し

・標準型「BH63B878C」
■対応はんだ合金：Sn63-Pb37
■フラックスタイプ：MIL-RMA
■ハライド含有量：0.04%
■粉末粒径：45～25μm
■フラックス含有量：9.5％
■銅板腐食試験：腐食なし
■銅鏡腐食試験：腐食なし
■絶縁抵抗試験(Ω)：5.0×10^8Ω以上
■マイグレーション試験：発生無し　

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極細はんだ

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難母材対応やに入りはんだ『EVASOL ESKシリーズ』

【仕様】
■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)、R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)
■対応フラックス量：3±0.3, 4±0.3, 6±0.3%
■フラックスタイプ：フッ素系
■ハライド含有量：0.1～0.4％
■絶縁抵抗：1.0×10^7Ω以上
■線径
　・J3：1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.25, 0.2, 0.15, 0.1
　・R4：1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.25, 0.2

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【はんだ付け不良】印刷不良 (ソルダペースト)

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【はんだ付け不良】残渣割れ (やに入りはんだ、ソルダペースト)

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【アルミ用はんだの用途】
■小型アルミモーター
■アルミ製ボイスコイル

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【特殊用途事例】銅喰われ細線喰われ対策

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【特殊用途事例】レーザーはんだ付け(ペースト、やに入りはんだ)

【製品紹介】
■やに入りはんだ　飛散防止型 MYKシリーズ
■ソルダペースト(ボトル)　レーザー用印刷型 8229シリーズ
■ソルダペースト(シリンジ)　レーザー用ディスペンス型 3229シリーズ

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【特殊用途事例】ハロゲンフリーはんだ

※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

【特殊用途事例】低Ag・無Agはんだ

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【特殊用途事例】アルミコイルへのディップはんだ付け

・アルミディップはんだ付け用液体フラックスです。
・アルミワイヤ用棒はんだと併せてご使用ください。

Sn-Pbシリンジソルダペースト『ソルディムシリーズ』

【仕様】
■対応はんだ合金：Sn63-Pb37
■フラックスタイプ：JIS-AA、MIL-RMA
■ハライド含有量：0.08％
■粉末粒径：45～25μm
■フラックス含有量：12％
■銅板腐食試験：腐食なし
■銅鏡腐食試験：腐食なし
■絶縁抵抗試験(Ω)：5.0×10^8Ω以上
■マイグレーション試験：発生無し

Sn-Pbシリンジソルダペースト『ソルディムシリーズ』

【仕様】
■対応はんだ合金：Sn63-Pb37
■フラックスタイプ：MIL-RMA
■ハライド含有量：0.04±0.02％
■粉末粒径：53～38μm
■フラックス含有量：11.5±0.5％
■銅板腐食試験：腐食なし
■銅鏡腐食試験：腐食なし
■絶縁抵抗試験(Ω)：5.0×10^8Ω以上
■マイグレーション試験：発生無し

Sn-Pbシリンジソルダペースト『ソルディムシリーズ』

【仕様】
■対応はんだ合金：Sn5-Pb92.5-Ag2.5
■フラックスタイプ：ハロゲンフリー
■ハライド含有量：0%
■粉末粒径：45～25μm
■フラックス含有量：13.0±0.5％
■銅板腐食試験：腐食なし
■銅鏡腐食試験：腐食なし
■絶縁抵抗試験(Ω)：5.0×10^8Ω以上
■マイグレーション試験：発生無し

Sn-Pb高融点ソルダペースト『ソルディムシリーズ』

【仕様】
■対応はんだ合金：Sn5-Pb92.5-Ag2.5
■フラックスタイプ：MIL-RMA
■ハライド含有量：0.10±0.04%
■粉末粒径：45～25μm
■フラックス含有量：8±0.5％、9.5±0.5％
■銅板腐食試験：腐食なし
■銅鏡腐食試験：腐食なし
■絶縁抵抗試験(Ω)：5.0×10^8Ω以上
■マイグレーション試験：発生無し

難母材やに入りはんだ『ステクロンシリーズ』

【仕様】
■対応はんだ合金：Sn45-Pb,Sn50-Pb,Sn60-Pb,Sn63-Pb,
■対応フラックス量：3.0%
■フラックスタイプ：フッ素系
■ハライド含有量：0.1～0.4％
■銅板腐食試験：腐食なし
■絶縁抵抗：1.0×10^7Ω以上
■マイグレーション試験：発生無し
■フッ素含有量：0.1～0.4

レーザー用印刷型ソルダペースト『EVASOL 8229シリーズ』

【仕様】
■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)、R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)
■粉末粒径：38～20µm
■フラックス含有量：10.5±1.0％
■フラックスタイプ：MIL-RMA
■ハライド含有量：0.10～0.14％
■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし
■絶縁抵抗試験：5.0×10^8Ω以上

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

アルミディップはんだ付けフラックス「フラストEL」

・アルミディップはんだ付け用液体フラックスです。
・アルミワイヤ用棒はんだと併せてご使用ください。

アルミワイヤ用棒はんだ『EVASOL K4S』

【仕様】
■対応はんだ合金：K4S(Sn-Ag3.5-Ni0.4)
■固相温度：220℃
■液相温度：348℃
■引張強度(MPa)：43.3
■伸び(％)：38.1
■ビッカース硬度(Hv)：16.4
■電気比抵抗(μΩm)：0.153

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低融点ソルダペースト『EVASOL 2300シリーズ』

【仕様】
■対応はんだ合金：F12(Sn-Bi57.0-Ag1.0)
■粉末粒径：20～10μm
■フラックス含有量：13.0±0.5％
■フラックスタイプ：ハロゲンフリー
■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし
■ハライド含有量：Cl:900ppm以下、Br:900ppm以下、Cl＋Br:1500ppm以下
■絶縁抵抗試験：1.0×10^8Ω以上

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ハロゲンフリーソルダペースト『EVASOL 3700シリーズ』

【仕様】
■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
■粉末粒径：45～25μm、38～20μm、25～15µm
■フラックス含有量：14.0±0.5％
■フラックスタイプ：ハロゲンフリー
■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし
■ハライド含有量：0％
■絶縁抵抗試験：1.0×10^8Ω以上

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レーザー用ソルダペースト『EVASOL 3232シリーズ』

【仕様】
■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
■粉末粒径：25～15µm
■フラックス含有量：14.5±0.5％
■フラックスタイプ：ハロゲンフリー
■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし
■ハライド含有量：0.10～0.14％
■絶縁抵抗試験：1.0×10^8Ω以上

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レーザー用ソルダペースト『EVASOL 3230シリーズ』

【仕様】
■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
■粉末粒径：45～25µm、38～20µm、25～15µm
■フラックス含有量：14.0±0.5％
■フラックスタイプ：MIL-RMA
■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし
■ハライド含有量：0.08～0.10％
■絶縁抵抗試験：5.0×10^8Ω以上

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レーザー用ソルダペースト『EVASOL 3229シリーズ』

【仕様】
■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)、R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)
■粉末粒径：45～25、38～20µm
■フラックス含有量：14.0±0.5％
■フラックスタイプ：MIL-RMA
■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし
■ハライド含有量：0.08～0.10％
■絶縁抵抗試験：5.0×10^8Ω以上

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洗浄対応ソルダペースト『EVASOL 8825シリーズ』

【仕様】
■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
■粉末粒径：38～25µm
■フラックス含有量：11.0±0.5％
■フラックスタイプ：ハロゲンフリー
■ハライド含有量：Cl:900ppm以下、Br:900ppm以下 Cl＋Br:1500ppm以下
■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし
■絶縁抵抗試験：5.0×10^8Ω以上

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洗浄対応ソルダペースト『EVASOL 8820シリーズ』

【仕様】
■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
■粉末粒径：38～25µm
■フラックス含有量：11.0±0.5％
■フラックスタイプ：MIL-RMA
■ハライド含有量：0.007％以下
■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし
■絶縁抵抗試験：5.0×10^8Ω以上

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ハロゲンフリーソルダペースト『EVASOL 7100シリーズ』

【仕様】
■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)、R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)
■粉末粒径：38～20µm
■フラックス含有量：11.8±0.5％
■フラックスタイプ：ハロゲンフリー
■ハライド含有量：0％以下
■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし
■絶縁抵抗試験：1.0×10^8Ω以上

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

低融点ソルダペースト『EVASOL 7610シリーズ』

【仕様】
■対応はんだ合金：F7(Sn-Bi58)、F12(Sn-Bi57-Ag1)
■粉末粒径：45～25µm
■フラックス含有量：9.5±1.0％
■フラックスタイプ：ハロゲンフリー
■ハライド含有量：Cl:900ppm以下、Br:900ppm以下 Cl＋Br:1500ppm
■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし
■絶縁抵抗試験：1.0×10^8Ω以上

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低残渣ソルダペースト『EVASOL 6001シリーズ』

【仕様】
■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
■粉末粒径：45～25µm
■フラックス含有量：10.5±1.0％
■フラックスタイプ：MIL-RMA
■ハライド含有量：0.03％以下
■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし
■絶縁抵抗試験：5.0×10^8Ω以上

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LED実装用ソルダペースト『EVASOL 8860シリーズ』

【仕様】
■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)、R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)
■粉末粒径：38～20µm
■フラックス含有量：11.7±1.0％
■フラックスタイプ：MIL-RMA
■ハライド含有量：0.03％以下
■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし
■絶縁抵抗試験：5.0×10^8Ω以上

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レーザー用印刷型ソルダペースト『EVASOL 8239シリーズ』

【仕様】
■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)、R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)
■粉末粒径：38～20µm
■フラックス含有量：10.5±1.0％
■フラックスタイプ：ハロゲンフリー
■ハライド含有量：Cl：900ppm以下 Br:900ppm以下 Cl＋Br:1500ppm以下
■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし
■絶縁抵抗試験：5.0×10^8Ω以上

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飛散防止型ソルダペースト『EVASOL 8850シリーズ』

【仕様】
■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)、R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)
■粉末粒径：38～20µm
■フラックス含有量：12.0±1.0％
■フラックスタイプ：ハロゲンフリー
■ハライド含有量：0.02％以下
■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし
■絶縁抵抗試験：5.0×10^8Ω以上

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ボイド低減ソルダペースト『EVASOL 7510シリーズ』

【仕様】
■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
■粉末粒径：38～20µm
■フラックス含有量：11.5±1.0％
■フラックスタイプ：MIL-RMA
■ハライド含有量：0.01％以下
■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし
■絶縁抵抗試験：1.0×10^8Ω以上

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車載用高信頼性ソルダペースト『EVASOL 1500シリーズ』

【仕様】
■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
■粉末粒径：38～20µm
■フラックス含有量：12.0±1.0％
■フラックスタイプ：JIS-AA
■ハライド含有量：0.02％
■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし
■絶縁抵抗試験：1.0×10^9Ω以上

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ぬれ性能強化型ソルダペースト『EVASOL 1001シリーズ』

【仕様】
■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)、R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)
■粉末粒径：38～20µm
■フラックス含有量：12.0±1.0％
■フラックスタイプ：MIL-RMA
■ハライド含有量：0.02％
■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし
■絶縁抵抗試験：5.0×10^8Ω以上

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アルミワイヤ用やに入りはんだ『EVASOL C601シリーズ』

【仕様】
■対応はんだ合金：K4(Sn-Ag3.5-Ni0.2)
■対応フラックス量：3±0.3%
■フラックスタイプ：フッ素系
■絶縁抵抗：1.0×10^8Ω以上
■線径
　・K4:1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2
　
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水洗浄型やに入りはんだ『EVASOL WSGシリーズ』

【仕様】
■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)、J9(Sn-Ag3.5-Cu0.7)
■対応フラックス量：2±0.3, 3±0.3
■フラックスタイプ：ハロゲンフリー
■ハライド含有量：1.6％～2.4％
■絶縁抵抗：1.0×10^8Ω以上
■線径
　・J3:1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2, 0.15, 0.1
　・J9:1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2
　
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ハロゲンフリーやに入りはんだ『EVASOL HFCシリーズ』

【仕様】
■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)、R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)、R3(Sn-Cu0.55)
■対応フラックス量：3±0.3, 4±0.3, 6±0.3%
■フラックスタイプ：ハロゲンフリー
■ハライド含有量：意図的添加なし
■絶縁抵抗：1.0×10^9Ω以上
■線径
　・J3:1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2, 0.15, 0.1
　・R4:1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2
　・R3:1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

レーザー・こて対応やに入りはんだ『EVASOL EYPシリーズ』

【仕様】
■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
■対応フラックス量：3±0.3, 4±0.3, 6±0.3%
■フラックスタイプ：ハロゲンフリー
■絶縁抵抗：1.0×10^7Ω以上
■線径
　・J3:1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2, 0.15, 0.1
　
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ハロゲンフリーやに入りはんだ『EVASOL HRKシリーズ』

【仕様】
■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)、R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)、R3(Sn-Cu0.55)
■対応フラックス量：3±0.3, 4±0.3, 6±0.3%
■フラックスタイプ：ハロゲンフリー
■絶縁抵抗：1.0×10^8Ω以上
■線径
　・J3:1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2, 0.15, 0.1
　・R4:1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2
　・R3:1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2
　
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

残渣割れ防止やに入りはんだ『EVASOL DDLシリーズ』

【仕様】
■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
■対応フラックス量：4±0.3％
■フラックスタイプ：JIS-AA
■ハライド含有量：0.06～0.10％
■絶縁抵抗：1.0×10^9Ω以上
■線径
　・J3：1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.25, 0.2, 0.15, 0.1

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高作業性やに入りはんだ『EVASOL MFJシリーズ』

【仕様】
■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)、R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)、R8(Sn-Cu0.7)
■対応フラックス量：3±0.3, 4±0.3, 6±0.3%
■フラックスタイプ：JIS-A、MIL-RMA
■ハライド含有量：0.08～0.14％
■絶縁抵抗：5.0×10^8Ω以上
■線径
　・J3：1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2, 0.15, 0.1
　・R4：1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2
　・R8：1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

アルミ対応やに入りはんだ『EVASOL EANシリーズ』

【仕様】
■対応はんだ合金：K4(Sn-Ag3.5-Ni0.2)、Pb-Sn18-Ag2
■対応フラックス量：3.0±0.3 2.5～3.0
■フラックスタイプ：フッ素系
■ハライド含有量：0.3％以下
■絶縁抵抗：1.0×10^8以上
■線径：K4・1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

光加熱・こて両対応やに入りはんだ『EVASOL MYKシリーズ』

【仕様】
■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)、R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)、R8(Sn-Cu0.7)
■対応フラックス量：3±0.3, 4±0.3, 6±0.3%
■フラックスタイプ：JIS-A MIL-RMA
■ハライド含有量：0.08～0.14％
■絶縁抵抗：5.0×10^8Ω以上
■線径
　・J3：1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2, 0.15, 0.1
　・R4：1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2
　・R8：1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【はんだ付け不良】残渣割れ

※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

【はんだ付け不良】ぬれ不良、ブリッジ、つの（やに入りはんだ）

※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

【特殊用途事例】無色残渣フラックス、LED基板対応

※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

【はんだ付け不良】フラックス飛散、はんだボール（やに入りはんだ）

※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

【特殊用途事例】はんだドロス

※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

ハロゲンフリーソルダペースト『EVASOL 3700シリーズ』

【仕様】
■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
■粉末粒径：45～25、38～20µm
■フラックス含有量：14.0±0.5
■フラックスタイプ：ハロゲンフリー
■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし
■ハライド含有量：Cl：0.005％未満、Br：0.01％未満
■重量：40g、100g
■絶縁抵抗試験：1.0×10^8Ω以上

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レーザー用ソルダペースト『EVASOL 3230シリーズ』

【仕様】
■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
■粉末粒径：38～25、38～20、32～15µm
■フラックス含有量：14.0±0.5、14.5±0.3％
■重量：40g、100g
■フラックスタイプ：MIL-RMA
■ハライド含有量：0.08～0.10％
■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし
■絶縁抵抗試験：1.0×10^8Ω以上

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※総合カタログプレゼント【豊富なラインナップのやに入りはんだ】

【HFCシリーズの規格対応状況】
■JPCA-ES01：対応
■IEC61249-2-21：対応
■IPC4101B：対応
■JEITA ET-7304A：対応

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

お問い合わせ

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